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簡介： HALPAD* C一種高效(xiao)的(de)水性(xing)建筑和(he)工業(ye)涂(tu)料的(de)成膜助劑(ji)
HALPAD C是一種高沸點，無色溶劑，粘度低，幾乎沒有氣味。 由于其分子長度和疏水性結構，HALPAD C具有高有機溶解度，低水溶性和高沸點的特點。
其獨特的(de)性能使其適用于(yu)需要強力聚(ju)結(jie)劑，以適用眾多(duo)水(shui)性樹(shu)脂。 其溶劑化(hua)特性與低水(shui)溶性相結(jie)合，確保HALPAD C幾乎(hu)完全分配到(dao)樹(shu)脂相中，從而提(ti)供出色的(de)聚(ju)結(jie)。 HALPAD C的(de)極低氣味使其適用于(yu)室(shi)內裝(zhuang)飾涂料
物理特性
| Molecular weight (g/mol) | 248.4 | |
| Boiling point @ 760 mmHg, 1.01 bar | 525.2°F | 274.0°C |
| Flash point (Setaflash Closed Cup) | 259°F | 126°C |
| Freezing point | <-103°F | <-75°C |
| Vapor pressure@ 20°C - extrapolated | <0.01 mmHg | |
| <0.01 mbar | ||
| Specific gravity (25/25°C) | 0.930 | |
| Density @ 20°C | 7.76 lb/gal | 0.930 g/cm3 |
| @ 25°C | 7.73 lb/gal | 0.927 g/cm3 |
| Viscosity (cP or mPa?s @ 25°C) | 7.0 | |
| Surface tension (dynes/cm or mN/m @ 25°C) | 29.7 | |
| Specific heat (J/g/°C @ 25°C) | 1.80 | |
| Heat of vaporization (J/g) at normal boiling point | 2220 | |
| Net heat of combustion (kJ/g) — predicted @ 25°C | 30.4 | |
| Autoignition temperature | 529°F | 186°C |
| Evaporation rate | (n-butyl acetate = 1.0) | 0.0004 |
| (diethyl ether = 1.0) | >1200 | |
| Solubility, g/100 g @ 25°C | ||
| Solvent in water | 3 (2.5 wt%) | |
| Water in solvent | 8.5 (8 wt%) | |
| Hansen solubility parameters (J/cm3)1/2 | ||
| _d (Dispersion) | 14.8 | |
| _p (Polar) | 1.7 | |
| _h (Hydrogen bonding) | 7.9 |
| Flammable limits (vol.% in air) | ||
| Lower | - | |
| Upper | - |
建議大家應用： | · 水性建(jian)筑涂料和工業漆的成膜助劑. |
特征 ： | · 巧妙消融較高· 水可溶性低· 不高的氨味· 全力集結力· 低凝固點· 高水的沸點
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